N885 - Stagno e Pasta Saldante - elettronicadefilippo srl

N885 - Stagno e Pasta Saldante - elettronicadefilippo srl - Consente di togliere i residui di ossido presenti nel conduttore con cui viene in contatto lo stagno nel momento della sua fusione.
Descrizione ProdottoFlussante in gel per saldatura.Eccellente isolamento.Consente di togliere i residui di ossido presenti nel conduttore con cui viene in contatto lo stagno nel momento della sua fusione.Utilizzato spesso sulla saldatura dei componenti SMD, come PGA, BGA e PCB di cellulari. Indispensabile per riparare le schede circuito e mainboard di cell

Prodotto: STAGNO LIQUIDO IN PASTA SALDANTE

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